　　采用熱壓封口法對塑料薄膜和復合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得準確的熱封性能指標。通過觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時間，內部嵌入式微處理器通過驅動相應的意見，并控制氣動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數，即可找到合適的熱封工藝參數。

自動雙加熱軟包裝封口測試儀 自動雙加熱軟包裝封口測試儀

　　參照標準

　　QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

　　產品特點

　　嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗

　　標準化，模塊化，系列化的設計理念，可Z大限度的滿足用戶的個性化需求

　　觸控屏操作界面

　　8 寸高清彩色液晶屏，實時顯示測試數據及曲線

　　進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實時性

　　數字 P.I.D 控溫技術不僅可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動

　　溫度、壓力、時間等試驗參數可直接在觸摸屏上進行輸入

　　設計的熱封頭結構，確保整個熱封面的溫度均勻性

　　手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

　　上下熱封頭均可獨立控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

　　應用領域

　　食品企業、藥品企業、日化產品企業、包裝及原材料生產企業，質檢機構，科研院校

　　產品配置

　　標準配置：主機、腳踏開關

　　選購件：微型打印機、15#取樣刀、硅橡膠板、高溫焊布

　　售后服務

　　供方嚴格按照國家有關標準和規定進行制造和檢驗，確保材料及零部件均為全新；

　　供方提供的質量保證期12個月。如在此期間確因供方產品質量問題，由共方負擔儀器材料費、維修費、儀器往返廠運費；

　　如運輸過程中儀器受損，由供方負擔儀器材料費、維修費、儀器往返廠運費；

　　保修期外長期提供技術支持，終生不收維修費，只收取基本材料費及運費；

　　接受服務請求后1小時內做出回應，2小時內提出處理意見和解決方案。

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自動雙加熱軟包裝封口測試儀

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